印制电路板（PCB）的密度越来越高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大，所以PCB的布局在设计中处于很重要的地位。

特殊元器件的布局要求：

1、高频元器件之间的连线越短越好，尽量减少相互间的电磁干扰；易受干扰的元器件不能相距太近；输入和输出元件应尽量远离；

2、有些元器件有较高的电位差，应加大它们之间的距离，减小共模辐射。带高电压的元器件的布置要特别注意布局的合理性；

3、热敏元件应远离发热元件；

4、解辆电容应靠近芯片的电源引脚；

5、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应按要求放在便于调节的位置；

6、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

普通元器件的布局要求：

1、按电路的流程放置各个功能电路单元的器件，使信号流通方向尽可能一致；

2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀、整齐的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接；

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的干扰，一般电路应尽可能使元器件平行排列，便于布线；

4、PCB的outplace一line离电路板边缘一般不小于80mil。电路板的形状为矩形，长宽比为3:2或4:30。

参考资料：