1、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为FPC柔性电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在常用的是聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。

2、黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与覆盖膜。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

3、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。

4、覆盖层

覆盖层是覆盖在FPC柔性电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有干膜型(覆盖膜)和感光显影型两类。

5、增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于FPC柔性电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。