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新懿公司产品电子胶粘剂，主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；无卤红胶，用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶、红胶等胶粘剂，新懿公司愿意和客户在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节，全力协作，不懈努力满足市场需求 ，现向全国招代理商
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