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    (1)铜,是手机电路板的主要导体材料,适合在高频电路中使用。铜具有很好的导电性、导热性和加工性,被广泛用于制造手机电路板的连接线路上。

    (2)金,是一种高价值的金属,虽然它的使用量很少,但在手机电路板的元件连接部分和各种接口上仍有所使用。金具有良好的导电性和稳定性,能够确保手机电路板的长期可靠运行。

    (3)银,是一种常用的导电材料,它具有较好的导电性和耐腐蚀性,在手机电路板的连接线路上得到广泛应用。

    (4)锡,是一种常用的焊接材料,主要用于手机电路板的元器件和连接线路的焊接。

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