温湿度要求比一般空调高一般空调要求在18°C~26 °C之间，相对湿度则在40%~65%之间；净室空调必须控制在22°C~24 °C之间，相对湿度则在45%~55%。
恒温恒湿控制由于半导体制程对温湿度变化的大小极为敏感，故在净室大部分区域必须控制在± 1°C及± 3%之内。
所需的外气较多由于半导体工厂中，制程系统需使用大量的化学品和毒气，这些化学品和毒气所产生的挥发气体和废气必须予以全数排除，故排气量相当大，为维持净室压力比外面的大气压力大，此时所补充的空气量亦随之增加。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。
标准厂房设计规范
一、工业厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术先进、经济合理、适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求。
二、本规范适用于新建和改建、扩建的工业厂房设计，但不适用于以为控制对象的生物洁净室。本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层工业厂房和地下工业厂房的设计。
三、条在利用原有建筑进行洁净技术改造时，工业厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施。
四、工业厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和运行创造必要的条件。
五、工业厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的国家标准、规范的有关要求。
六、工业厂房是由独立一栋建筑物（车间），和独立一栋建筑物（宿舍），两栋建筑物之间距离标准是10米，近不得少于5米，以便消验收合格。建筑物的占地面积与建筑面积的比例是1：3。