污染物微粒聚集在组件不适当的位置上可能会损害其功能或者使其彻底报废。柴油喷射技术就是一个很好的例子。从1996年开始，在五年时间里这项技术性能迅速提高，结果是喷射压力越来越高、喷嘴尺寸越做越小。高压泵的压力在2000巴以上，燃料通过直径大约为100μm的孔注入燃烧室。在生产这类系统时只是保证不同的组件高度清洁是不够的，组装工艺也必须在高度清洁的环境下进行。

当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。

减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。

为了防止灰尘的二次飞扬，气流速度不能过大。乱流洁净室的回风口不应设在工作区的上部。宜在地板上或侧墙下部均匀布置回风口。

一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。其原因是两者之间的负荷特点不同。就洁净室，尤其是半导体工业洁净室而言，其负荷特点是：由于排风量大造成新风量大，故新风处理所需冷量消耗大；送风量大，输送动力消耗大，风机管道温升高；生产设备的发热量大，消耗冷量大。这三项负荷之和一般占总负荷的70%~95%。因此，净化空调系统节能措施应从减少新风量（减少排风量）；控制送风量（合理确定换气次数）；充分利用回风量；选择低阻力率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。

在生产工艺平面区划时尽可能把相同级别的洁净房间布置在一起，把洁净度要求高的工序设置在上风侧，把产生粉灰、有毒、有害、易燃、易爆废气的工艺设备、容器尽可能放在洁净区外，若必须放在洁净区内时应尽量采取密闭措施以减少粉尘和废气的排放量。