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焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。