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上海川沙新镇高精密HDI线路板加工,严控物料品质;

2023-07-09 12:04:01  271次浏览 次浏览
价 格:面议

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明,多阶HDI软硬结合板结构,它包括有软板1,软板I上依次设有覆铜芯板、多层激光增层5,覆铜芯板与软板I之间通过不流动粘结片2粘接,不流动粘结片2即为不流动半固化片,覆铜芯板包括有芯板层4和分别设置在芯板层4上下两端面的覆铜层3,不流动粘结片2在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口 21,覆铜芯板上与不流动粘结片2连接的覆铜层3上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽31,覆铜层3上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽31环绕分隔形成补铜片32,补铜片32能够阻挡激光,限定激光钻孔深度,避免激光伤及到基材。软板I上位于软板窗口 21的位置设有覆盖膜6,起到保护软板I的作用。

激光增层5由内层向外层依次包括有介质层51、铜箔层52、电镀铜层53。介质层51的厚度小于或等于0.3mm,在本实施方式中介质层51的厚度为0.05、.2mm。外层的激光增层5外表面设有阻焊油墨层7。每层激光增层5上钻有孔位54,相邻两层激光增层5的孔位54相互错开,也可以叠在一起。

软硬结合板开窗方式为先使用机械控深盲铣到一定的深度,再使用激光盲铣开窗,主要运用于两阶或以上的产品,软板I到外层总厚度大于0.25mm且制作层数在8层以上的软硬结合HDI产品适用。机械盲铣使用销钉定位,激光盲铣需要在补铜片32对应的层次设计激光标靶,使用该层的标靶作为对位依据,保证激光位置的准确性。本实用新型制作流程简单,非常适用于软硬结合板高阶HDI产品的制作设计;内层软板I和外层硬板在外层同时进行表面处理制作,外层制作流程基本与普通硬板基本一致,同时可以有效的保护覆盖膜6、软板1、金手指等在制作过程中不被药水被污染;可以使用于内槽很小且无法使用机械铣来完成的产品。

本实用新型只需要在贴进软板I的不流动粘结片2开窗,其它层无须进行开窗,待次压板后,后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作,无须次外层涨缩测量以及各层开窗,待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板I区的开窗制作,同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉,避免软硬结合边残铜现象,制作流程和制作周期短,软硬交接区溢胶均匀,提高外观品质和曲挠性能,制作成本低,提高产品的制作效率和制作精度;并且补铜片32可阻挡激光覆盖膜6,同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落,简化制作流程。

当然,以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

结构

1.单面板:单面板就是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以很多早期的电路会使用这类的板子。微信公众号:深圳LED网

2.双面板:双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。

3.多层板:多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

1.有机材料

①酚醛树脂:酚醛树脂也叫电木,又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物,市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色,有颗粒、粉末状。耐弱酸和弱碱,遇强酸发生分解,遇强碱发生腐蚀。不溶于水,溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

②玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名为:glassfiber)是一种性能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度高,但缺点是性脆,耐磨性较差。微信公众号:深圳LED网

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的1/20-1/5,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料、绝热保温材料、电路基板等各个领域。

③Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

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