FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的FPC加工生产制作工艺和单层板几乎一样。 FPC加工生产双面板的结构：FPC加工生产双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然FPC加工生产双面板和单层板结构相似，但FPC加工生产制作工艺差别很大。

FPC加工生产研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果FPC加工生产设备不是专业于FPC加工生产条件，建议采用托板，这样能避免由于FPC加工生产机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。

一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。