美国博曼出品C30-P1探头，用于配置博曼BM-C30铜箔厚度测试仪，测量PCB表面铜箔的厚度创新的设计，确保探头可以垂直测量，获得更高的准确性和重复性。
C30-P1探头的特点：
快速，准确，非破坏性检测铜箔厚度，透明保护罩，确保探头可以垂直测量，可更换式T1探针，用户简易更换，降低使用成本，柔软，高强抗拉导线，坚实耐用，弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将铜针放到铜箔表面开始测量。
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C30-P1探头的特点：
快速，准确，非破坏性检测铜箔厚度，透明保护罩，确保探头可以垂直测量，可更换式T1探针，用户简易更换，降低使用成本，柔软，高强抗拉导线，坚实耐用，弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将铜针放到铜箔表面开始测量。
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