线路板的后一道工艺是表面处理，主要的作用是抗氧化，保护线路。陶瓷线路板也不例外。

陶瓷线路板的有几种表面处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。

镀金板与沉金板基本区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

钯金在熔炼时简单飞溅，金量耗损大。特别是在制作前期，技术还不是非常完善，又是制作好的钯金饰品还会呈现易开裂，或许在焊接后会有灰黑色痕迹等疑问。如今跟着科学技术的日趋老练，加工钯金首饰中的这些疑问都慢慢都到解决。

废钯碳回收机械去污技术常用于钯碳设备外表面或解体后设备内表面的去污。某些机械去污属初步去污技术，而有些则属于深度去污技术。国外已将机械去污技术广泛用于退役工程，并获得了丰富的经验。我高压水、电弧刨和简单的机械抛磨去污技术外，尚未在工程实施中广泛应用机械去污技术。