一、产品介绍：

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具。

二、产品特点：

1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位；

2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

3、采用浮板结构；

4、探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；

5、探针可更换，维修方便，成本低。

6、小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）。

7、高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位，测试效率高。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具

三、设计原则：

1、测试治具在设计之初必需先了解被测产品生产、加工的制造方法与过程，设计员需根据这些资料进行治具设计。

2、任何机械设备的设计都要考虑问题，测试治具设计时一定要保证它的性不能因为技术问题而影响操作者的人生。

3、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。

4、要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。

5、要考虑充分的调配性(标准品)，多使用标准品(市售品、标准规格品等)，尽量避免使用特殊品。

6、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。

7、测试治具的使用主要是能提高生产厂家的生产效率，所以在进行设计时尽量简单，让使用者操作起来方便提高速度。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具

四、保养方法：

1、测试治具在使用1个星期左右的时间后，操作员应该要对测试治具上的测试探针进行清洗，才能保证测试探针的清洁，并进行祥细的记录，在清洗的时候应该及时使用牙刷清洗，要特别注意的是测试探针的底部。

2、BGA测试治具在使用3个月内，测试治具操作人员需要把测试治具交由设计部进行检修，对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修，对于不合格的部件需进行更换同时做好相关的记录。

3、BGA测试治具使用一年内，操作人员要将测试治具交由设计部进行年度保养，对测试治具上的测试探针进行批量性更换，以保证测试治具的性能。正确的保养测试治具的方法不但能够延长测试治具的使用寿命，而且还能给企业大幅降低生产成本。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具

五、公司介绍：

深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。