产品简介

高导热环氧树脂填料（ZH-D）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热环氧树脂填料（ZH-D）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料（ZH-D）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端环氧树脂胶中的绝缘导热。

产品参数

产品

高导热环氧树脂填料（ZH-D）

产品型号

ZH-D

平均粒度

3~5um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.762g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

导热率

170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热环氧树脂（hotdisk）

2.0-3.5W/m.K及以上

产品特点

1、高导热环氧树脂填料（ZH-D）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热环氧树脂填料（ZH-D）应用范围广，可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶；

4、高导热环氧树脂填料（ZH-D）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持

中航纳米可以提供高导热环氧树脂填料（ZH-D）在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持。

包装储存

1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；

2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；

3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医；

4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；

5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。