随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。

结构特征：活性炭纤维是一种典型的微孔炭（MPAC），被认为是“超微粒子、表面不规则的构造以及极狭小空间的组合”，直径为10 μm～30 μm。孔隙直接开口于纤维表面，超微粒子以各种方式结合在一起，形成丰富的纳米空间，形成的这些空间的大小与超微粒子处于同一个数量级，从而造就了较大的比表面积。其含有的许多不规则结构-杂环结构或含有表面官能团的微结构，具有极大的表面能，也造就了微孔相对孔壁分子共同作用形成强大的分子场，提供了一个吸附态分子物理和化学变化的高压体系。使得吸附质到达吸附位的扩散路径比活性炭短、驱动力大且孔径分布集中，这是造成ACF比活性炭比表面积大、吸脱附速率快、吸附效率高的主要原因。

ACF通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时，吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当，通常采用下列方法：1)活化工艺或活化程度的改变（至纳米级）；2)在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化，或采用ACF添加金属化合物后再活化（中孔为主），原料纤维预先具有接近大孔的孔径（大孔）；3)烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理（使孔径变小)。

表面化学改性主要改变ACF的表面酸、碱性，引入或除去某些表面官能团。经高温或经氢化处理可脱除表面含氧基团(还原)；通过气相氧化和液相氧化的方法可获得酸性表面。改性需综合考虑物理结构与化学结构的影响。

热压后，可藉由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要，亦可采用后熟化反应，以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品终需要能通过高温回焊，则建议采用 两段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受严苛的高温环境。

此产品热压后具有可修补性，也就是当热压后，如果因过度拉扯或操作不良的因素，造成导电性的问题时，可简单的再以80°C x 5 seconds热压即可修补，而无需重工。如果因对位不良而需重工时，只需以丙酮擦拭即可清除干净。