信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

性能参数项目

单位

性能

外观

灰色膏状

热导率

W/m.k

4.0(6.0)*

体积电阻率

TΩ·m

-

击穿电压

kV/mm 0.25MM

测定界限以下

使用温度范围

℃

-50~+120

挥发量

% 150℃/24小时

2.58

低分子有机硅含油率

PPM ∑D3~D10

100以下

折叠应用范

围X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

折叠包装规

格1KG/罐