半导体端面泵浦激光打标机：

半导体端面泵浦激光打标机由我公司运用现今世界上为先进的激光技术，研制而成的第三代激光打标机系统。采用半导体端面激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现打标功能，半导体端面泵浦激光打标机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高，超长的运行寿命，节能，可雕刻金属材料和部分非金属材料，主要是应用于对塑料产品表面光滑度、精细度要求较高的领域，如汽车面板、IC、LED、手机按键等塑胶类行业，位图打标，可在金属，塑料等表面标刻出精美的图片，且打标速度是传统的代灯泵浦打标机、第二代半导体打标机的3～5倍。

半导体端面泵浦激光打标机打样样品展示：

技术特点：

采用光纤激光器输出激光，电光转换率高，体积小巧，光束质量好。

应用领域：

如汽车面板、IC、LED、手机按键等塑胶类行业

技术参数

机型：BW-GD10/20/30/50

功率：10W/20W/30W/50W

激光波长：1064nm

重复频率: 0-100KHZ

光束质量： <2

打标范围：110mmX110mm(可选配）160mmX160mm、200mmX200mm、300mmX300mm

雕刻深度：≤0.4mm

雕刻线速：≤7000mm/s

小线宽：0.05mm

小字符：0.15mm

重复精度：±0.001mm

供电电源：220V/50Hz

整机耗电：500W

外型尺寸(L×W×H)：800mm×650mm×1400mm

操作系统：Win98/Win2000/WinXP

冷却方式：内置风冷

控制接口：标准USB

文件格式：WINDOWS操作系统字库的所有字体/字型

激光器类型：脉冲或连续