D227符合 GB/T 984 EDPCrMoV-A2-15

说明:D227是低氢钠型药皮的栈焊焊条，采用直流反接，栈焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物，抗磨粒磨损性能较高，栈焊金属具有良好的抗裂性能。

用途:可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面栈焊，如掘进机盘形滚刀的受磨表面。

熔敷金属化学成分()

C Cr Mo V 保证值 0.450.65 4.005.00 2.003.00 4.005.00 例值 0.50 4.53 2.47 4.50

栈焊层硬度：HRC55

参考电流 (DC+) 焊条直径（mm） φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流（A） 90110 140180 180220

注意事项:

1.焊前焊条须经300350左右烘焙1h。

2.大型工件栈焊前应适当预热至300左右，并将栈焊部分表面的铁锈和油污清除干净。