产品说明

反应型热熔胶是在抑制化学反应的前提下，加热至工作温度120度，以便于操作粘接；两种被粘接基材贴合冷却后，胶层冷却凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有的反应活性，因而对多种金属、塑料、玻璃等材质均显示出的粘接性，广泛应用在电子和微电子行业基材的粘接。

尤其适用于智能手机、平板电脑、显示器类行业窄边框的粘接贴合要求。

随着科技的进步，手机和平板计算机进入全触屏时代，为了达到美观的要求，边框设计越来越窄，双面胶已达不到各项检测指标要求，所以点胶工艺成为一种趋势，PUR热熔胶结构胶具有耐候性好、强度高、韧性好、初粘高、环保无卤素等优点，而且兼具环保、成本低、节省人工、粘结牢固等优点，可以大幅度提高手机、平板质量。胶粘剂和流体控制多年，具有完整的手机、平板电脑、显示器窄边框粘结解决方案，

可免费提供给广大客户，并且可以帮助客户更新工艺，协助客户用新工艺进行顺利量产。

热熔胶点胶工艺流程：

点胶贴合 保压（1020分钟，可以用夹子或做保压治具，不影响生产效率）

使用方法及注意事项：

1、把PUR胶在120下加热熔化，用点胶机施胶于需要被粘接的部位，2分钟内完成贴合。 （具体时间依据环境温度和湿度会有不同）

2、使用之前请先排空胶嘴一小段。

3、建议一般不要超过连续3小时的加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。

4、如果长时间加热会使胶管后部结皮，此时可捅破结皮以减少打胶水压力。

贮 存：

PUR胶应存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气和醇类溶剂。

包 装：

30ml瓶装

保质期：

12个月 深圳市中村电子材料有限公司

以上数据及数据是依据于我公司现有的技术及设备，但由于工艺、设备、人员的不同等许多因素而可能造成的试胶或测试上的偏差，我公司将会派专职的技术人员上门服务。