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ALPHA锡膏OL-107E

2019-09-19 10:16:01  736次浏览 次浏览
价 格:面议

ALPHA 无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优点:

的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

印刷速度可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。

宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后的焊点和残留物外观

减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。

符合IPC空洞性能分级(CLASS III)

的可靠性, 不含卤素。

兼容氮气或空气回流

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